Extensómetro para medición de deformación y esfuerzo

SCAIME, especialista francés en captadores de galga extensométrica, lanza al mercado EPSIMETAL, un nuevo extensómetro en miniatura, con una salida de alto nivel (0-5 V) y compensación digital de temperatura.

El acondicionamiento del puente de galga integrado, ajustable digitalmente a través de una conexión RS232, permite obtener una salida de alto nivel y la compensación de la dilatación térmica de cualquier material.

La baja rigidez de EPSIMETAL permite un margen de medida de 1 000 µm/m, con una resolución de al menos 1 µm/m, tanto en tracción como en compresión. Además, gracias a un sistema patentado de tensión previa que compensa los esfuerzos del elemento sensible, la desviación con respecto a cero es nula y la capacidad de repetición es excelente.

Se puede instalar con cuatro tornillos o pegándolo directamente mediante plantillas móviles, las cuales pueden ser mecanizadas o fabricadas según la forma del soporte donde vayan a ser colocadas (por ejemplo, en columnas de diferentes diámetros). Es por lo que EPSIMETAL se puede volver a utilizar cuantas veces se desee.

Algunos ejemplos de aplicaciones son medición de la tensión de una columna en prensas de inyección, control del esfuerzo que se aplica en pinzas de soldadura, control de tensión en estructuras de construcción u obras de arte y peso sobre camiones o remolques.

ADD presenta una solución monochip para comunicaciones PLC de banda estrecha

Advanced Digital Design, S.A., empresa (Fab-less) de capital privado, anuncia el ADD1000AQF128, una solución monochip para ampliaciones de comunicaciones por red eléctrica de banda estrecha (PLC).

El nuevo chip de silicio se caracteriza por implementar un nodo completo PLC y poseer un microcontrolador ADD8051 con funciones adicionales, un circuito Medium Access Control (MAC) cableado y un módem como coprocesador de comunicaciones, realizando tareas de detección de trama y corrección de errores. El circuito MAC actúa como enlace entre el microcontrolador y el módem.

El ADD1000AQF128 también incluye un módem PLC que procesa digitalmente la señal para dotar al sistema de una fiabilidad y una robustez muy superiores a las de cualquier otro dispositivo PLC del mercado

Por lo tanto, este nuevo chip proporciona todo lo necesario para que los OEM creen sistemas PLC robustos, compactos y de bajo coste.

ADD completa su soporte con diversos kits (AMR PLC KIT, PLC STATER KIT, GPRS STARTER KIT y PLC DEMO KIT) y tarjetas de referencia (ADD7232) para la nueva solución monochip.

Los nanotubos podrían mejorar la conducción térmica en la electrónica

(NC&T) Los chips dentro de un dispositivo electrónico emiten calor como un subproducto de su consumo eléctrico cuando el equipo está activado. Para reducir las altas temperaturas, se pegan disipadores de calor (dispositivos con aletas hechas de metales conductores como el aluminio o el cobre) a la parte posterior de los chips para "extraer" la energía térmica del microprocesador y transferirla al aire circundante. En ocasiones, se utilizan ventiladores o fluidos para mejorar el proceso de enfriamiento, pero eso aumenta el peso y el tamaño del dispositivo.

Utilizando estructuras de microaletas hechas de conjuntos de nanotubos de carbono de pared múltiple montados en la parte posterior de chips de silicio, los investigadores, del Instituto Politécnico Rensselaer y de la Universidad de Oulu en Finlandia, han demostrado que los nanotubos pueden disipar el calor de los chips tan eficazmente como el cobre, el material más popular, pero también más costoso, utilizado en las aplicaciones para el control térmico. Y los nanotubos son más flexibles, resistentes y diez veces más ligeros que cualquier otro material disponible para disipar calor.

Cuando son reducidos a dimensiones submilimétricas, la integridad de los materiales usados comúnmente como estructuras de refrigeración, se deteriora mucho. El silicio se vuelve muy quebradizo y se fragmenta fácilmente, mientras que otras estructuras metálicas se vuelven maleables y débiles.

Sin embargo, los nanotubos de carbono mantienen su combinación impresionante de alta resistencia, bajo peso, y excelente conductividad. Además, los disipadores de calor hechos de nanotubos de carbono pueden producirse a costos muy competitivos.

Si se compara con un chip sin un medio de refrigeración, el chip equipado con un disipador de calor de nanotubos es capaz de extraer un 11 por ciento más de calor. Este porcentaje es comparable con los obtenidos utilizando los disipadores de calor fabricados con los mejores conductores térmicos convencionales.

Los investigadores continúan explorando diversas técnicas para seguir perfeccionando las capacidades de refrigeración de los nanotubos, mejorando la interfaz térmica entre el chip y los nanotubos, agrandando el área de la superficie de disipación de calor y perfeccionando la geometría del conjunto de aletas.

Pantallas electrónicas en la ropa podrían promover una revolución en la iluminación

NC&T) Se ha iniciado un proyecto internacional de investigación que podría ayudar a lograr la comercialización masiva de los diodos orgánicos emisores de luz (OLEDs, por sus siglas en inglés), lo que podría tener grandes implicaciones tecnológicas y disminuir en grado notable el costo anual del alumbrado.

Como los dispositivos son delgados y flexibles, las fuentes de luz ambiental y las pantallas electrónicas podrían, por vez primera, ser creadas sobre casi cualquier material, para que, entre otras aplicaciones, la ropa y los embalajes pudiesen mostrar información electrónica.

La utilización de estos dispositivos podría variar desde fuentes de luz mucho más eficientes que las bombillas actuales, hasta ropa cuyos colores puedan cambiarse a voluntad, y latas de cerveza que muestren los últimos resultados de partidos de fútbol, por ejemplo.

En la actualidad, estos dispositivos se emplean como displays en algunos teléfonos móviles y reproductores de MP3, pero no son lo bastante fiables para las pantallas más grandes como las de receptores de TV y los monitores de ordenador, ya que dejan de funcionar después de algunos meses.

Pero ahora un consorcio internacional de investigadores, dirigidos por la Universidad de Bath, en el Reino Unido, ha comenzado un proyecto de tres años de duración para perfeccionar la tecnología subyacente en los dispositivos, ayudando así a hacerlos lo bastante eficientes como para lograr los ambiciosos objetivos comentados.

El consorcio, denominado Modecom, consta de 13 grupos procedentes de nueve universidades y dos compañías. Del Reino Unido, hay tres grupos. De EE.UU., seis. Y de China, Bélgica, Italia y Dinamarca, uno cada uno.

Los dispositivos aprovechan un descubrimiento hecho alrededor de 15 años atrás, el de que algunos polímeros tienen la rara propiedad de poder convertir la electricidad en luz, o la luz en electricidad, dependiendo de cómo se fabriquen los dispositivos.

Como estos polímeros son delgados y flexibles, podrían emplearse en una gran variedad de formas:

-Como una ventana transparente. Ésta sería una ventana convencional durante el día, pero cuando anocheciera, al accionar un interruptor de encendido, toda el área de la ventana emitiría luz de una forma más eficiente que las bombillas convencionales o las lámparas de bajo consumo.

-Prendas de vestir capaces de cambiar de color al oprimir un botón.

-Vestidos hechos con tiras de estos polímeros que funcionarían con energía solar, permitiendo mostrar mensajes electrónicos actualizables. Esto podría ser útil para los servicios de emergencia tales como la policía o las ambulancias.

-Embalajes para artículos de uso común que muestren mensajes electrónicos tales como advertencias para la salud o recetas, o que incluso puedan emitir luz.

-Como una fuente de energía solar para recargar las baterías de los teléfonos móviles.

-Como fuentes de energía solar de poco peso, que podrían ser enrolladas y guardadas, y que también resultarían ideales para las personas que requieren de electricidad en ubicaciones remotas, como investigadores de campo, montañistas, marineros y personal militar, entre otros.

Del silicio al mar, controlando el calor en los navios modernos

Un equipo de investigadores de cinco universidades está trabajando para mantener frías las grandes naves modernas en ambientes extremos. Éstas, sobre todo las militares, poseen miles de ordenadores, luces y otros dispositivos electrónicos funcionando de manera simultánea. Toda esta parafernalia conlleva un efecto no deseado: la generación de temperaturas sumamente altas que requieren de sistemas de refrigeración avanzados.

Descripción: Microcanales para analizar la transferencia de calor y los efectos de refrigeraciónFoto: Rensselaer/Chih-Jung Kuo.

(NC&T) Debido a los crecientes niveles de energía que demanda el uso cada vez más amplio de dispositivos electrónicos, y también por la necesidad de que estos sistemas operen a velocidades muy rápidas en ambientes extremos, los investigadores necesitan encontrar nuevos métodos de enfriamiento para alargar la vida de la electrónica y mejorar el rendimiento de los sistemas.

Dirigida por la Universidad de Virginia, la investigación tiene como objetivo final el desarrollo de técnicas de refrigeración que puedan usarse para el control térmico a gran escala de sistemas electrónicos de alta potencia.

Los investigadores trabajarán para desarrollar técnicas de control térmico que reduzcan las temperaturas de los dispositivos por debajo de los 50 grados Celsius. Para lograr esto, cada universidad se valdrá de las áreas de especialización que mejor domina, ocupándose de diferentes aspectos de la investigación que se integrarán posteriormente, para ayudar a desarrollar la próxima generación de sistemas electrónicos extraordinariamente eficientes.

El Instituto Politécnico Rensselaer dirigirá la investigación en la parte consagrada a examinar la posibilidad de usar líquidos para enfriar los sistemas electrónicos. Los investigadores se centrarán en las interacciones en la interfaz entre los circuitos electrónicos calientes y un líquido, así como en determinar cómo integrar y manejar el enfriamiento de miles de fuentes generadoras de calor distribuidas sobre una amplia área.

En la incesante tarea de enfriar los nuevos chips que van surgiendo, estamos alcanzando el límite de lo que se puede lograr con la refrigeración por aire, de manera que muchos científicos están estudiando ahora los líquidos como un método alternativo para enfriar los circuitos electrónicos.

Los investigadores del Rensselaer trabajarán para descubrir los mecanismos que gobiernan el flujo de los fluidos y la transferencia de calor en los nuevos sistemas de enfriamiento para la electrónica. Como parte de ese proceso, estudiarán el flujo y los niveles de enfriamiento de diferentes líquidos a través de microdispositivos. Esto les ayudará a desarrollar modificaciones en la química de la superficie de los materiales, así como en parámetros relativos a la estructura, y también les permitirá averiguar cuáles son las configuraciones ideales de los microcanales, avanzando así en el uso de suspensiones de nanopartículas dentro de los refrigerantes líquidos para lograr mejorar la capacidad total de enfriamiento.