HP ha demostrado físicamente algo que sólo era una teoría, con su descubrimiento sería posible por encender un equipo y que directamente sin arrancar apareciera en el mismo estado que cuando se apagó sin haber gastado energía.(DT, AGENCIAS) Conocido como el cuarto elemento del circuito, se ha tratado en los círculos de la ciencia desde hace décadas, pero nunca se ha demostrado hasta ahora, dijo la empresa.El jefe del equipo de HP Stanley Williams, quien describió el avance como “una gran sorpresa“, dijo, “Al proporcionar un modelo matemático para la física de un memristor, HP Labs ha hecho posible que los ingenieros desarrollen diseños de circuito integrado que puede mejorar el rendimiento y la eficiencia energética“.HP dice que Memristor podría eventualmente reemplazar DRAM como la forma más eficaz y avanzada de memoria en uso amplio.
lunes, 12 de mayo de 2008
viernes, 2 de mayo de 2008
Record de frecuencia en un microrresonador
(NC&T) Ésta es la frecuencia más alta lograda hasta el momento en silicio, con un factor de calidad cercano a 10.000.
El factor de calidad, que es, entre otras cosas, una medida de la cantidad de energía almacenada en un oscilador, normalmente disminuye al aumentar la frecuencia.
El nuevo dispositivo consiste en una barra de silicio puesta a vibrar por un proceso que se denomina "transducción dieléctrica". Un voltaje alterno se aplica a un electrodo separado de la barra por un aislador. Las fuerzas de atracción entre las cargas eléctricas del electrodo y la barra crean vibraciones mecánicas que viajan a lo largo de la barra, de un extremo al otro de ésta, como las ondas de sonido en una flauta o en uno de los tubos de un órgano.
Previamente, los investigadores habían utilizado un espacio de aire como dieléctrico. Sustituyendo este dieléctrico por un sólido se hace más fácil obtener las oscilaciones a frecuencias más altas, pero el dieléctrico sólido amortigua las vibraciones y reduce la eficiencia de transmisión de energía del oscilador.
Dana Weinstein encontró por análisis matemático que la eficiencia podría ser incrementada moviendo las capas del dieléctrico desde los extremos de la barra hacia el medio. Las posiciones ideales están a las dos terceras partes de distancia desde el centro de la barra hacia el extremo. Esas ubicaciones son los puntos de máxima tensión cuando hay vibración.
El dispositivo resultante es una barra de silicio de 8,5 micras de largo, 40 de ancho y 2,5 de grosor, dividida por dos capas del dieléctrico de nitruro de silicio de sólo 15 nanómetros de espesor.
Según los investigadores, el método podría producir resonadores con frecuencias que superen los 10 gigahercios.
El factor de calidad, que es, entre otras cosas, una medida de la cantidad de energía almacenada en un oscilador, normalmente disminuye al aumentar la frecuencia.
El nuevo dispositivo consiste en una barra de silicio puesta a vibrar por un proceso que se denomina "transducción dieléctrica". Un voltaje alterno se aplica a un electrodo separado de la barra por un aislador. Las fuerzas de atracción entre las cargas eléctricas del electrodo y la barra crean vibraciones mecánicas que viajan a lo largo de la barra, de un extremo al otro de ésta, como las ondas de sonido en una flauta o en uno de los tubos de un órgano.
Previamente, los investigadores habían utilizado un espacio de aire como dieléctrico. Sustituyendo este dieléctrico por un sólido se hace más fácil obtener las oscilaciones a frecuencias más altas, pero el dieléctrico sólido amortigua las vibraciones y reduce la eficiencia de transmisión de energía del oscilador.
Dana Weinstein encontró por análisis matemático que la eficiencia podría ser incrementada moviendo las capas del dieléctrico desde los extremos de la barra hacia el medio. Las posiciones ideales están a las dos terceras partes de distancia desde el centro de la barra hacia el extremo. Esas ubicaciones son los puntos de máxima tensión cuando hay vibración.
El dispositivo resultante es una barra de silicio de 8,5 micras de largo, 40 de ancho y 2,5 de grosor, dividida por dos capas del dieléctrico de nitruro de silicio de sólo 15 nanómetros de espesor.
Según los investigadores, el método podría producir resonadores con frecuencias que superen los 10 gigahercios.
sábado, 26 de abril de 2008
Extensómetro para medición de deformación y esfuerzo
SCAIME, especialista francés en captadores de galga extensométrica, lanza al mercado EPSIMETAL, un nuevo extensómetro en miniatura, con una salida de alto nivel (0-5 V) y compensación digital de temperatura.
El acondicionamiento del puente de galga integrado, ajustable digitalmente a través de una conexión RS232, permite obtener una salida de alto nivel y la compensación de la dilatación térmica de cualquier material.
La baja rigidez de EPSIMETAL permite un margen de medida de 1 000 µm/m, con una resolución de al menos 1 µm/m, tanto en tracción como en compresión. Además, gracias a un sistema patentado de tensión previa que compensa los esfuerzos del elemento sensible, la desviación con respecto a cero es nula y la capacidad de repetición es excelente.
Se puede instalar con cuatro tornillos o pegándolo directamente mediante plantillas móviles, las cuales pueden ser mecanizadas o fabricadas según la forma del soporte donde vayan a ser colocadas (por ejemplo, en columnas de diferentes diámetros). Es por lo que EPSIMETAL se puede volver a utilizar cuantas veces se desee.
Algunos ejemplos de aplicaciones son medición de la tensión de una columna en prensas de inyección, control del esfuerzo que se aplica en pinzas de soldadura, control de tensión en estructuras de construcción u obras de arte y peso sobre camiones o remolques.
El acondicionamiento del puente de galga integrado, ajustable digitalmente a través de una conexión RS232, permite obtener una salida de alto nivel y la compensación de la dilatación térmica de cualquier material.
La baja rigidez de EPSIMETAL permite un margen de medida de 1 000 µm/m, con una resolución de al menos 1 µm/m, tanto en tracción como en compresión. Además, gracias a un sistema patentado de tensión previa que compensa los esfuerzos del elemento sensible, la desviación con respecto a cero es nula y la capacidad de repetición es excelente.
Se puede instalar con cuatro tornillos o pegándolo directamente mediante plantillas móviles, las cuales pueden ser mecanizadas o fabricadas según la forma del soporte donde vayan a ser colocadas (por ejemplo, en columnas de diferentes diámetros). Es por lo que EPSIMETAL se puede volver a utilizar cuantas veces se desee.
Algunos ejemplos de aplicaciones son medición de la tensión de una columna en prensas de inyección, control del esfuerzo que se aplica en pinzas de soldadura, control de tensión en estructuras de construcción u obras de arte y peso sobre camiones o remolques.
miércoles, 16 de abril de 2008
ADD presenta una solución monochip para comunicaciones PLC de banda estrecha
Advanced Digital Design, S.A., empresa (Fab-less) de capital privado, anuncia el ADD1000AQF128, una solución monochip para ampliaciones de comunicaciones por red eléctrica de banda estrecha (PLC).
El nuevo chip de silicio se caracteriza por implementar un nodo completo PLC y poseer un microcontrolador ADD8051 con funciones adicionales, un circuito Medium Access Control (MAC) cableado y un módem como coprocesador de comunicaciones, realizando tareas de detección de trama y corrección de errores. El circuito MAC actúa como enlace entre el microcontrolador y el módem.
El ADD1000AQF128 también incluye un módem PLC que procesa digitalmente la señal para dotar al sistema de una fiabilidad y una robustez muy superiores a las de cualquier otro dispositivo PLC del mercado
Por lo tanto, este nuevo chip proporciona todo lo necesario para que los OEM creen sistemas PLC robustos, compactos y de bajo coste.
ADD completa su soporte con diversos kits (AMR PLC KIT, PLC STATER KIT, GPRS STARTER KIT y PLC DEMO KIT) y tarjetas de referencia (ADD7232) para la nueva solución monochip.
domingo, 6 de abril de 2008
Conexiones de cobre para mejorar el hardware de ordenadores
Mejorar esas dos cualidades de las conexiones aumentará la cantidad y velocidad de la información que puede circular por un ordenador. Así lo considera Paul Kohl, profesor en la Escuela de Ingeniería Química y Biomolecular del Instituto Tecnológico de Georgia.
Las conexiones verticales entre los chips y las placas se confeccionan en la actualidad derritiendo estaño entre ambas piezas para soldar una con otra, y agregando pegamento para mantenerlo todo unido. La investigación de Kohl muestra que reemplazar las conexiones tradicionales de soldadura con pilares de cobre crea conexiones más fuertes y permite un mayor número de éstas.
Tanto el estañado como el cobre pueden tolerar la desalineación entre las dos piezas que son conectadas, pero el cobre es más conductivo y crea una unión más fuerte.
Kohl y Tyler Osborn han desarrollado un novedoso método de fabricación para crear conexiones completamente de cobre entre los chips y la circuitería externa.
Los investigadores han estado trabajando con las compañías Texas Instruments, Intel y Applied Materials para perfeccionar y comprobar su tecnología. Jim Meindl y Sue Ann Allen, ambos del Tecnológico de Georgia, también han colaborado en el trabajo.
En adición a este nuevo método para hacer conexiones verticales entre los chips y la circuitería externa, Kohl también está desarrollando una línea de transmisión de señal mejorada, con la ayuda de Todd Spencer.
Dentro de un ordenador existen varias rutas de comunicación muy largas que requieren de una línea eléctrica de muy elevada eficiencia que pueda transmitir a altas frecuencias sobre distancias largas.
Esto es especialmente importante en servidores de alto rendimiento y en enrutadores donde las distancias entre los chips pueden ser grandes y la fuerza de la señal puede estar degradada de manera significativa. Kohl y Spencer han desarrollado un nuevo método para conectar señales de alta velocidad entre chips usando un substrato orgánico.
Los investigadores están diseñando un cable coaxial para este enlace de señal chip a chip, el cual debería aumentar grandemente la máxima frecuencia de la señal que puede transmitir la conexión.
Las compañías que fabrican chips y los empaquetan en un dispositivo están muy interesadas en tecnologías capaces de brindar estas optimizaciones.
Si estas conexiones pueden producirse a un costo razonable, podrían ser muy importantes en el futuro porque estaría dando al cliente un mejor producto por el mismo coste.
Las conexiones verticales entre los chips y las placas se confeccionan en la actualidad derritiendo estaño entre ambas piezas para soldar una con otra, y agregando pegamento para mantenerlo todo unido. La investigación de Kohl muestra que reemplazar las conexiones tradicionales de soldadura con pilares de cobre crea conexiones más fuertes y permite un mayor número de éstas.
Tanto el estañado como el cobre pueden tolerar la desalineación entre las dos piezas que son conectadas, pero el cobre es más conductivo y crea una unión más fuerte.
Kohl y Tyler Osborn han desarrollado un novedoso método de fabricación para crear conexiones completamente de cobre entre los chips y la circuitería externa.
Los investigadores han estado trabajando con las compañías Texas Instruments, Intel y Applied Materials para perfeccionar y comprobar su tecnología. Jim Meindl y Sue Ann Allen, ambos del Tecnológico de Georgia, también han colaborado en el trabajo.
En adición a este nuevo método para hacer conexiones verticales entre los chips y la circuitería externa, Kohl también está desarrollando una línea de transmisión de señal mejorada, con la ayuda de Todd Spencer.
Dentro de un ordenador existen varias rutas de comunicación muy largas que requieren de una línea eléctrica de muy elevada eficiencia que pueda transmitir a altas frecuencias sobre distancias largas.
Esto es especialmente importante en servidores de alto rendimiento y en enrutadores donde las distancias entre los chips pueden ser grandes y la fuerza de la señal puede estar degradada de manera significativa. Kohl y Spencer han desarrollado un nuevo método para conectar señales de alta velocidad entre chips usando un substrato orgánico.
Los investigadores están diseñando un cable coaxial para este enlace de señal chip a chip, el cual debería aumentar grandemente la máxima frecuencia de la señal que puede transmitir la conexión.
Las compañías que fabrican chips y los empaquetan en un dispositivo están muy interesadas en tecnologías capaces de brindar estas optimizaciones.
Si estas conexiones pueden producirse a un costo razonable, podrían ser muy importantes en el futuro porque estaría dando al cliente un mejor producto por el mismo coste.
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