Competencia Rastreadores, Sumo y Warbots en INTERCON UPAO 2008

Rastreadores

El día jueves 7 de Agosto se dio inicio al concurso de robots Rastreadores seguido por la competencia de robots Sumo.

Para la competencia de robots rastreadores se contó con 16 participantes compitiendo dos en simultaneo.



La lista de los participantes es como sigue:

1.- Pelabot ACEL
2.- El Bicho
3.- Protobot
4.- Robo 3001
5.- Gumaro
6.- C2PL
7.- Yal
8.- Tiritron
9.- Hebito
10.-Zagume
11.-Patbot
12.-Kantuto
13.-Basik
14.-Pipo II
15.-Pupitobo
16.-Crabot



De la primera prueba realizada 8 pasaron a la segunda ronda, y fueron:

1. Zagume
2. Robo 3001
3. Gumaro
4. Pipo II
5. Protobot
6. Patbot
7. Hebito
8. Pelabot Acel

La final se llevo a cabo día viernes con las participación de los 4 finalistas, los cuales fueron: Gumaro, Robo 3001, Zagume y Basik.

Al final de la tercera prueba el ganador fue Zagume ahora Bicampeon con un tiempo de 43.08.

Sumo

Para la segunda competencia realizada el mismo día jueves, se contó con la participación de 8 competidores que dieron lo mejor en la pista.

Los participantes fueron:1.-Apolo II
2.-Java
3.-Omnibot
4.-Megabot
5.-Sager
6.-Harakiri
7.-David 1.0
8.-Crabot

El ganador de este encuentro fue Crabot que le gano a Megabot



Warbots

En la ultima competencia realizada el día viernes que fue Warbots contó con la participación de 6 robots pero lamentablemente solo cuatro funcionaron correctamente

Al inicio hubo algunos desperfectos en los contrincantes que para suerte de muchos lograron solucionarse.

La lucha fue reñida, golpe tras golpe aunque la gente quería ver piezas volando.

Después de una dura batalla el ganador fue Chacal que golpe tras golpe se llevo merecido premio.

Los participantes brindaron un buen espectáculo con lo cual se llevaron un merecido aplauso ganadores y perdedores.

Y eso fue todo en este evento de robots, esperemos que para el siguiente mejore mucho mas al que hemos visto ahora.

Concurso de Robots INTERCON 2008

Se iniciaron los preparativos para el concurso de robots NTERCON 2008, que se realizara el día jueves 7 de agosto del presente a las 9 de la mañana en el pabellon D de la universidad. El evento se divide en varias categorías como son la de rastreadores y la de zumo.

Los participantes cuentan con los laboratorios de la universidad para las pruebas y ajustes necesarios de sus unidades.

Pueden utilizar las pistas de prueba para corregir errores y entrenar a sus robots.

Aquí subo algunas fotos de los robots participantes...

Conferencias INTERCON 2008

Y se dio inicio al XV Congreso Internacional de Ingenieria Electrica, Electronica y de Sistemas.

El recojo de las credenciales se realizo en la biblioteca de la universidad de manera rapida, al menos la mia me la dieron rapido... jejej


En la mañana se dio el primer tutorial expuesto por el ingeniero Marco Miranda Cano investigador de robotica...



Luego por la tarde se realiaron las primeras conferencias las cuales llenaron algunos auditorios...



Al final de las conferencias se llevo a cabo la inauguracion del INTERCON 2008 con la participacion de uno de los fundadores de la IEEE en el Peru Don José Valdez...

INTERCON 2008

El 04 de Agosto se realizara el XV Congreso Internacional de Ingeniería Eléctrica, Electrónica y Sistemas INTERCOM en la Universidad Particular Antenor Orrego, el evento contara con exponentes internacionales, concurso de robots, feria tecnológica, noche cultural y mucho mas.

Las inscripciones ya están abiertas mas información en su pagina principal:

http://ewh.ieee.org/sb/peru/upao/

Monitorizacion ESA en sistemas Ibertronica

Gracias a la implementación de ESA, abreviatura de "Enthusiast System Architecture”, tanto los fabricantes de PCs como los usuarios avanzados podrán ajustar al máximo sus equipos de altas prestaciones mucho mejor de cómo lo podían hacer hasta ahora. ESA es muy similar a cualquier otro mecanismo de comunicación entre dispositivos. La diferencia es que ahora, los dispositivos que antes no podían comunicarse, como las fuentes de alimentación, cajas y sistemas de refrigeración líquida, por ejemplo, podrán hacerlo si incorporan la tecnología ESA. Los datos como la temperatura, voltaje, flujo de aire, etc..., esenciales para obtener el máximo rendimiento y aplicar técnicas de overcloking en PCs de alta gama se hacen accesibles en tiempo real gracias a ESA. ESA proporciona una manera estándar para comunicar todos estos dispositivos, y además ofrece a todos estos dispositivos que hasta ahora no podían comunicarse con el resto de los componentes del sistema, la posibilidad de hacerlo, y de esta manera puedan ser
controlados por el usuario.

SilverStone, pionero en la implementación del estándar ESA, a creado una serie de productos propios certificados para ESA, entre los que podemos encontrar el módulo de monitorización Commnander 01.

Este módulo comercializado por Sistemas Ibertrónica, Commnarder 01, permite a los usuarios la posibilidad de monitorizar y controlar el funcionamiento de su sistema térmico. Cuando se conecta a una placa base certificada ESA, proporcional un monitorización completa del sistema y control térmico, soportando hasta 5 ventiladores, 3 lámparas (opcional) y 4 sensores térmicos. Funciona bajo el panel de control del software nVidia ESA, y el usuario no necesitará más las complicadas configuraciones de la BIOS para ajustar el funcionamiento del sistema. Para los más entusiastas ésta es sin duda la mejor opción para tener un control preciso de todos los parámetros de su sistema.

Iluminacion con diodos emisores de luz

Nelson Tansu, Profesor en el departamento de ingeniería eléctrica y de la computación, y Volkmar Dierolf, profesor de física, ambos en la Universidad Lehigh, han recibido una subvención de tres años del Departamento de Energía de Estados Unidos para estudiar métodos capaces de mejorar la eficiencia de los Diodos Emisores de Luz (LEDs por sus siglas en inglés) blancos.

La electricidad destinada al alumbrado es un porcentaje nada desdeñable. Por ejemplo, en Estados Unidos, alrededor del 22 por ciento de la energía eléctrica se utiliza para el alumbrado.

Pero cuando se emplea esta energía para iluminar mediante una lámpara incandescente, más del 95 por ciento de esta energía se disipa en forma de calor o luz infrarroja invisible.

Una lámpara fluorescente típica es alrededor de cuatro veces más eficiente que una bombilla incandescente, pero contiene mercurio, lo cual puede plantear algunos riesgos medioambientales y de salud.

Una opción mucho mejor descansa en la iluminación de estado sólido, una tecnología que se apoya en los LEDs, en los cuales se emite luz a partir de materiales semiconductores. Los LEDs se utilizan para iluminar desde atrás las pantallas de cristal líquido en ordenadores portátiles y televisores, así como para displays de teléfonos móviles y paneles de instrumentos de automóviles, y son usados también en un número creciente de señales de tráfico y vallas publicitarias de autopistas y ciudades.

Las tecnologías de LEDs que colorean estas pantallas electrónicas tienen el potencial de aumentar de 10 a 15 veces o más la eficiencia de energía de una bombilla incandescente típica. Las tecnologías de LEDs también prometen alcanzar de dos a tres veces la eficiencia energética de una lámpara fluorescente.

Al mejorar significativamente la eficiencia del 22 por ciento de la energía eléctrica que utilizamos en la actualidad para el alumbrado, la iluminación de estado sólido puede reducir de manera importante la demanda mundial de energía, a la vez que se proporcionan sistemas de alumbrado más robustos y ambientalmente más seguros.

La luz que genera un LED se emite desde un material semiconductor, usualmente nitruro de galio e indio (InGaN) o fosfuro de galio (GaP), dentro del LED. Un semiconductor es un elemento o compuesto que transmite la electricidad bajo ciertas condiciones.

Un semiconductor InGaN emite luz en las partes azul y verde del espectro, y un semiconductor GaP emite luz en la zona roja del espectro. Un LED blanco debe mezclar estos colores en la proporción correcta para producir luz blanca. Esto lo puede lograr mediante la conversión de longitud de onda o mediante la mezcla de colores, en la cual se combinan varios LEDs, cada uno del tamaño de un cabello humano, en una sola lámpara para producir luz blanca.

El problema es la relativa ineficiencia de la luz verde producida por un LED. Al combinarla con la luz LED roja y con la LED azul para producir luz blanca, esta ineficiencia limita la eficiencia de radiación general de la luz LED blanca.

IPod y IPhone funcionando con energia solar

Varios diarios estadounidenses afirman hoy que Apple ha registrado una patente para integrar células foto voltaicas en aparatos electrónicos portátiles con pantallas de LCD.

El texto de la patente explica que "las células solares instaladas en el aparato suministran la energía eléctrica necesaria para recargar las baterías".

En concreto, las células estarían colocadas bajo las pantallas de LCD de estos aparatos, lo que convierte al teléfono móvil iPhone, cuya superficie está ocupada casi por completo por una pantalla táctil, en un buen candidato para esta nueva tecnología.

Apple no ha hecho hasta el momento declaraciones sobre esta patente.

La integración de células foto voltaicas solucionaría de una forma ecológica los problemas de alto consumo de aparatos electrónicos portátiles como los teléfonos móviles. Apple, sin embargo, no es la primera firma en experimentar con esta tecnología.

El pasado año, el grupo estadounidense Motorola desarrolló una pantalla para teléfonos móviles que permite el paso de un 75 por ciento de la luz solar, lo que posibilitaría la instalación de células foto voltaicas debajo de ella.

Por su parte, el operador de telefonía móvil Vodafone anunció el pasado abril planes para fabricar recargadores de móviles que funcionarían con energía solar dentro de su proyecto para reducir en un 50 por ciento sus emisiones de CO2 en 2020. EFE

Circuitos de silicio que se pueden estirar y doblar

(NC&T) La noción de que el silicio pueda ser utilizado en tales aplicaciones es sorprendente debido a que éste es intrínsecamente quebradizo y rígido.

Mediante configuraciones estructurales y diseños mecánicos cuidadosamente optimizados, los investigadores pueden utilizar el silicio en circuitos integrados que son completamente plegables y elásticos.

Las nuevas estrategias de diseño y fabricación podrían producir sistemas para terapias médicas y monitorización de la salud personal que se puedan utilizar como prendas de vestir, o sistemas capaces de envolver partes mecánicas tales como las alas y el fuselaje de aeronaves para monitorizar propiedades estructurales.

En el año 2005, John Rogers, Profesor de Ciencia e Ingeniería de los Materiales en la Universidad de Illinois, y su grupo de investigación lograron desarrollar una forma elástica del silicio. Esa configuración permite el estiramiento reversible en una dirección sin alterar significativamente las propiedades eléctricas.

Ahora, Roger y sus colaboradores en la Universidad de Illinois, la Universidad del Noroeste, y el Instituto de Computación de Alto Rendimiento en Singapur, han logrado extender este concepto básico hacia muchas otras direcciones, y a un nivel mucho más sofisticado, para producir sistemas de circuitos integrados completamente funcionales.

Los investigadores construyeron circuitos integrados consistentes en transistores, osciladores, puertas lógicas y amplificadores. Los circuitos exhibieron niveles extremos de flexibilidad y elasticidad, con propiedades electrónicas comparables a las de circuitos similares construidos en obleas de silicio convencionales.

La nueva estrategia de diseño y construcción representa una ruta general y escalable hacia dispositivos electrónicos plegables y elásticos de alto rendimiento, que pueden incorporar materiales electrónicos inorgánicos de prestaciones útiles y bien conocidas, pero demasiado frágiles y quebradizos para que resultase viable emplearlos de esa manera sin la ayuda de esta innovadora estrategia.

Control preciso del movimiento en robots

Un grupo investigador del departamento de Electricidad y Electrónica de la Facultad de Ciencia y Tecnología de Leioa (UPV/EHU), dirigido por el profesor Victor Etxebarria, estudia las características de varios tipos de materiales para su posterior utilización en la generación y medición de movimientos precisos.

A la hora de coger un huevo o una bombilla con los brazos de un robot es indispensable hacerlo con la mayor precisión posible. Por ello, los avances de la ciencia y la tecnología de los materiales han propiciado el diseño y control de sistemas dotados de sensores y actuadores construidos con nuevos materiales.

El Grupo de Automática del Departamento de Electricidad y Electrónica de la Facultad de Ciencia y Tecnología estudia las características estímulo-respuesta de varios tipos de materiales para utilizarlos en la generación y medición de movimientos precisos en sistemas electromecánicos en miniatura y en robótica.

En concreto, los estudios se centran en dos tipos de materiales de prometedoras características para aplicaciones de microposicionamiento: aleaciones de memoria de forma (SMA) y aleaciones de memoria de forma magnética o ferromagnética (MSM o FSMA). Todos ellos son materiales nuevos, catalogados como inteligentes por su capacidad de memorizar la forma o por otras propiedades novedosas.

Las aleaciones de memoria de forma son capaces de recordar al tamaño y forma originales aún después de haber sufrido un proceso de deformación. La más común de estas aleaciones se denomina genéricamente nitinol, puesto que se compone de níquel y titanio, prácticamente al 50%. Existe comercialmente y se suele vender en forma de hilos.

Las aleaciones de memoria de forma magnética son materiales ferromagnéticos capaces de soportar grandes transformaciones reversibles en la forma y tamaño, bajo la aplicación de un campo magnético. No existen comercialmente y actualmente sólo se fabrican en laboratorios de investigación.

El grupo ha construido algunos dispositivos de potencial utilidad en robótica ligera empleando dichos materiales de memoria de forma, e investiga nuevas aplicaciones fundamentalmente orientadas a sistemas electromecánicos ligeros o en miniatura.

Prototipos artesanales

El uso de los SMA como actuadores en aplicaciones de baja precisión no es algo especialmente novedoso. Sin embargo, el personal investigador de la UPV/EHU ha desarrollado unos dispositivos experimentales para mejorar radicalmente el control del posicionamiento de dichos actuadores. Gracias a ello, ha construido el prototipo de una garra ligera para un robot flexible de pequeñas dimensiones, capaz de manipular pequeños objetos. Para ello, ha colocado un hilo de nitinol entre dos láminas metálicas elásticas, de tal manera que, si al hilo se le aplica una corriente eléctrica, las láminas se contraen y las garras se cierran del todo, recogiendo los pequeños objetos que encuentren alrededor. En ausencia de dicha corriente, las garras se abren del todo. Sin embargo, el grupo de investigación de la UPV/EHU ha conseguido mejorar el movimiento de abrir y cerrar, llegando a posicionar dicho movimiento con una precisión de incluso una micra. La precisión de una micra puede ser suficiente en muchas aplicaciones, por ejemplo, en máquina herramienta.

Respecto a las aleaciones de memoria de forma magnética o ferromagnética, el personal investigador de la UPV/EHU ha diseñado un dispositivo con el cual ha conseguido posicionar los objetos con una precisión de alrededor de 20 nanómetros. Al tratarse de un dispositivo artesanal y un sistema de control sencillo, los investigadores no dudan en que se pueda mejorar. Además, puede ser un serio candidato para sustituir los dispositivos actuales más precisos, ya que los dispositivos de posicionamiento fabricados con aleaciones de memoria de forma ferromagnética tienen la gran ventaja de que una vez posicionados adecuadamente no consumen energía. El uso de actuadores de FSMA puede llegar a ser muy importante en algunas aplicaciones, por ejemplo, en los telescopios de grandes dimensiones, que poseen cantidad de espejos que tienen que moverse con alta precisión para enfocar adecuadamente.

Todos estos aparatos, de momento artesanales, sirven para probar las características básicas de los materiales en el laboratorio, pero quizás en un futuro puedan llegar a ser prototipos comerciales finales de dispositivos de robótica y de micro y nanoposicionamiento.

HP demuestra un eficiente componente electrónico memristor

HP ha demostrado físicamente algo que sólo era una teoría, con su descubrimiento sería posible por encender un equipo y que directamente sin arrancar apareciera en el mismo estado que cuando se apagó sin haber gastado energía.(DT, AGENCIAS) Conocido como el cuarto elemento del circuito, se ha tratado en los círculos de la ciencia desde hace décadas, pero nunca se ha demostrado hasta ahora, dijo la empresa.El jefe del equipo de HP Stanley Williams, quien describió el avance como “una gran sorpresa“, dijo, “Al proporcionar un modelo matemático para la física de un memristor, HP Labs ha hecho posible que los ingenieros desarrollen diseños de circuito integrado que puede mejorar el rendimiento y la eficiencia energética“.HP dice que Memristor podría eventualmente reemplazar DRAM como la forma más eficaz y avanzada de memoria en uso amplio.

Record de frecuencia en un microrresonador

(NC&T) Ésta es la frecuencia más alta lograda hasta el momento en silicio, con un factor de calidad cercano a 10.000.

El factor de calidad, que es, entre otras cosas, una medida de la cantidad de energía almacenada en un oscilador, normalmente disminuye al aumentar la frecuencia.

El nuevo dispositivo consiste en una barra de silicio puesta a vibrar por un proceso que se denomina "transducción dieléctrica". Un voltaje alterno se aplica a un electrodo separado de la barra por un aislador. Las fuerzas de atracción entre las cargas eléctricas del electrodo y la barra crean vibraciones mecánicas que viajan a lo largo de la barra, de un extremo al otro de ésta, como las ondas de sonido en una flauta o en uno de los tubos de un órgano.

Previamente, los investigadores habían utilizado un espacio de aire como dieléctrico. Sustituyendo este dieléctrico por un sólido se hace más fácil obtener las oscilaciones a frecuencias más altas, pero el dieléctrico sólido amortigua las vibraciones y reduce la eficiencia de transmisión de energía del oscilador.

Dana Weinstein encontró por análisis matemático que la eficiencia podría ser incrementada moviendo las capas del dieléctrico desde los extremos de la barra hacia el medio. Las posiciones ideales están a las dos terceras partes de distancia desde el centro de la barra hacia el extremo. Esas ubicaciones son los puntos de máxima tensión cuando hay vibración.

El dispositivo resultante es una barra de silicio de 8,5 micras de largo, 40 de ancho y 2,5 de grosor, dividida por dos capas del dieléctrico de nitruro de silicio de sólo 15 nanómetros de espesor.

Según los investigadores, el método podría producir resonadores con frecuencias que superen los 10 gigahercios.

Extensómetro para medición de deformación y esfuerzo

SCAIME, especialista francés en captadores de galga extensométrica, lanza al mercado EPSIMETAL, un nuevo extensómetro en miniatura, con una salida de alto nivel (0-5 V) y compensación digital de temperatura.

El acondicionamiento del puente de galga integrado, ajustable digitalmente a través de una conexión RS232, permite obtener una salida de alto nivel y la compensación de la dilatación térmica de cualquier material.

La baja rigidez de EPSIMETAL permite un margen de medida de 1 000 µm/m, con una resolución de al menos 1 µm/m, tanto en tracción como en compresión. Además, gracias a un sistema patentado de tensión previa que compensa los esfuerzos del elemento sensible, la desviación con respecto a cero es nula y la capacidad de repetición es excelente.

Se puede instalar con cuatro tornillos o pegándolo directamente mediante plantillas móviles, las cuales pueden ser mecanizadas o fabricadas según la forma del soporte donde vayan a ser colocadas (por ejemplo, en columnas de diferentes diámetros). Es por lo que EPSIMETAL se puede volver a utilizar cuantas veces se desee.

Algunos ejemplos de aplicaciones son medición de la tensión de una columna en prensas de inyección, control del esfuerzo que se aplica en pinzas de soldadura, control de tensión en estructuras de construcción u obras de arte y peso sobre camiones o remolques.

ADD presenta una solución monochip para comunicaciones PLC de banda estrecha

Advanced Digital Design, S.A., empresa (Fab-less) de capital privado, anuncia el ADD1000AQF128, una solución monochip para ampliaciones de comunicaciones por red eléctrica de banda estrecha (PLC).

El nuevo chip de silicio se caracteriza por implementar un nodo completo PLC y poseer un microcontrolador ADD8051 con funciones adicionales, un circuito Medium Access Control (MAC) cableado y un módem como coprocesador de comunicaciones, realizando tareas de detección de trama y corrección de errores. El circuito MAC actúa como enlace entre el microcontrolador y el módem.

El ADD1000AQF128 también incluye un módem PLC que procesa digitalmente la señal para dotar al sistema de una fiabilidad y una robustez muy superiores a las de cualquier otro dispositivo PLC del mercado

Por lo tanto, este nuevo chip proporciona todo lo necesario para que los OEM creen sistemas PLC robustos, compactos y de bajo coste.

ADD completa su soporte con diversos kits (AMR PLC KIT, PLC STATER KIT, GPRS STARTER KIT y PLC DEMO KIT) y tarjetas de referencia (ADD7232) para la nueva solución monochip.

Conexiones de cobre para mejorar el hardware de ordenadores

Mejorar esas dos cualidades de las conexiones aumentará la cantidad y velocidad de la información que puede circular por un ordenador. Así lo considera Paul Kohl, profesor en la Escuela de Ingeniería Química y Biomolecular del Instituto Tecnológico de Georgia.

Las conexiones verticales entre los chips y las placas se confeccionan en la actualidad derritiendo estaño entre ambas piezas para soldar una con otra, y agregando pegamento para mantenerlo todo unido. La investigación de Kohl muestra que reemplazar las conexiones tradicionales de soldadura con pilares de cobre crea conexiones más fuertes y permite un mayor número de éstas.

Tanto el estañado como el cobre pueden tolerar la desalineación entre las dos piezas que son conectadas, pero el cobre es más conductivo y crea una unión más fuerte.

Kohl y Tyler Osborn han desarrollado un novedoso método de fabricación para crear conexiones completamente de cobre entre los chips y la circuitería externa.

Los investigadores han estado trabajando con las compañías Texas Instruments, Intel y Applied Materials para perfeccionar y comprobar su tecnología. Jim Meindl y Sue Ann Allen, ambos del Tecnológico de Georgia, también han colaborado en el trabajo.

En adición a este nuevo método para hacer conexiones verticales entre los chips y la circuitería externa, Kohl también está desarrollando una línea de transmisión de señal mejorada, con la ayuda de Todd Spencer.

Dentro de un ordenador existen varias rutas de comunicación muy largas que requieren de una línea eléctrica de muy elevada eficiencia que pueda transmitir a altas frecuencias sobre distancias largas.

Esto es especialmente importante en servidores de alto rendimiento y en enrutadores donde las distancias entre los chips pueden ser grandes y la fuerza de la señal puede estar degradada de manera significativa. Kohl y Spencer han desarrollado un nuevo método para conectar señales de alta velocidad entre chips usando un substrato orgánico.

Los investigadores están diseñando un cable coaxial para este enlace de señal chip a chip, el cual debería aumentar grandemente la máxima frecuencia de la señal que puede transmitir la conexión.

Las compañías que fabrican chips y los empaquetan en un dispositivo están muy interesadas en tecnologías capaces de brindar estas optimizaciones.

Si estas conexiones pueden producirse a un costo razonable, podrían ser muy importantes en el futuro porque estaría dando al cliente un mejor producto por el mismo coste.

Candados únicos en los microprocesadores podrian reducir la piratería de los circuitos integrados

Los ingenieros de computación de la Universidad de Michigan y la Universidad Rice han diseñado un método integral para contrarrestar esta infracción costosa. Cada microprocesador tendrá su propio "candado" y llave. Quien sea dueño de la patente será quien tenga las llaves. El microprocesador podría comunicarse por medios seguros con el dueño de la patente, para ponerse en operación, y podrá operar solamente después de que se le quite el candado.

Los ingenieros denominan a su técnica EPIC, por la sigla de Ending Piracy of Integrated Circuits (para terminar con la piratería de los circuitos integrados). La técnica se apoya en métodos establecidos de criptografía e introduce cambios sutiles en el proceso de diseño del microprocesador. Pero esto no afecta ni al desempeño ni al consumo de energía del microprocesador.

Jarrod Roy, ingeniero en computación de Michigan, presentó un artículo sobre EPIC en la conferencia sobre automatización y prueba de diseño en Europa (Design Automation and Test in Europe, DATE) en Alemania el 13 de marzo.

La piratería de circuitos integrados ha aumentado en años recientes desde que las compañías de Estados Unidos empezaron a contratar con proveedores exteriores la producción de microprocesadores nuevos de características avanzadas. La transferencia de los diseños de los microprocesadores a sitios de ultramar abrió nuevas puertas para los aprovechados que han usado los microprocesadores para la fabricación de dispositivos de MP3, teléfonos celulares, computadoras y otros aparatos falsificados.

"Los microprocesadores pirateados a veces se venden por centavos, pero son exactamente iguales a los circuitos integrados normales", dijo Markov. "Han sido diseñados en Estados Unidos y, habitualmente, fabricados en ultramar donde las leyes sobre propiedad intelectual son más laxas. Alguien copia los esquemas o fabrica los microprocesadores sin autorización".

La construcción e instalación de una fábrica con toda la tecnología más avanzada cuesta entre 3.000 y 4.000 millones de dólares en EEUU, dijo Farinaz Koushanfar, profesor de Ingeniería Eléctrica y de Computadoras en Rice, coautor del artículo.

"Por lo tanto, un número creciente de compañías de semiconductores, incluidas Texas Instruments y Freescale (antes una división de la Motorola) han anunciado recientemente que cesarían la manufactura de microprocesadores con las características más refinadas, y que contratarán la producción en Asia Oriental. Sin embargo, aún dentro de Estados Unidos, a veces ha ocurrido que algunos empleados dicen que circuitos integrados que funcionan tienen defectos, y luego esos se venden en mercados turbios".

Con la protección EPIC incorporada, cada circuito integrado se fabricará con unos pocos conmutadores adicionales que funcionan como un candado de combinación. Cada uno tendrá asimismo la capacidad de producir su propio número de identificación, al azar, de 64 bits que no puede modificarse. Los semiconductores no se fabricarán con un número de identificación, sino en cambio con las herramientas necesarias para la producción del número durante su activación.

En el contexto de EPIC los semiconductores no funcionarán correctamente hasta que sean activados. Para la activación de un microprocesador, el fabricante deberá instalarlo y dejar que el semiconductor contacte al dueño de la patente por medio de una línea telefónica común o una conexión de Internet.

"Todos los microprocesadores se producen a partir del mismo esquema de diseño, pero se diferencian cuando se ponen en funcionamiento la primera vez y generan su número de identificación", dijo Roy. "Antes de la activación nada se sabe sobre el número".

El microprocesador transmitirá su número de identidad de manera segura al dueño de la patente. Éste registra el número, busca la combinación que le quita el candado a ese microprocesador en particular, y responde también de manera segura con la llave que lo activa.

La peculiaridad de la clave de activación elimina la posibilidad de que alguien pueda observarla y vuelva a usarla sin quebrarla. Dado que la clave se genera en el proceso, no tendría sentido copiarla como uno copiaría las claves de activación de un programa de computadora, que están impresas en los sobres de los discos compactos.

En teoría hay formas de copiar ilegalmente los microprocesadores protegidos por EPIC, dijo Markov. Pero EPIC hace que esto sea muy difícil.

"Si alguien está resuelto, realmente, a intentarlo y tuviese cien millones de dólares pagara gastar en el esfuerzo, podría hacer la ingeniería revertida de todo el microprocesador separando todas sus partes. Pero el objetivo de la piratería es evitar tales costos", dijo. "La meta de un sistema práctico como el nuestro no es hacer que algo sea imposible sino asegurar que la compra de una licencia y la producción legal del semiconductor sea más barata que la falsificación".

Nuevo microchip con una eficiencia energética de hasta 10 veces más que la normal

Joyce Kwong dirigió el proyecto junto a sus colaboradores del MIT Anantha Chandrakasan, Yogesh Ramadass y Naveen Verma. Los colaboradores de la Texas Instruments fueron Markus Koesler, Korbinian Huber y Hans Moormann.

La clave de la mejora en la eficiencia energética era encontrar formas de hacer que los circuitos en el chip funcionaran con un nivel de voltaje mucho más bajo que lo usual. Mientras la mayoría de los chips actuales opera a alrededor de un voltio, el nuevo diseño opera con sólo 0,3 voltios.

Sin embargo, reducir el voltaje de operación no es tan simple como podría parecer, ya que los microchips existentes se han perfeccionado durante muchos años para operar al voltaje estándar más alto. Las memorias y los circuitos lógicos tienen que ser rediseñados para poder operar con suministros de energía que sean de bajos voltajes.

Uno de los problemas más grandes que el equipo tenía que superar era la variabilidad que se da en la fabricación típica de los chips. Al utilizar niveles de voltaje más bajos, las variaciones e imperfecciones en los chips de silicio se hacen más problemáticas. Diseñar los chips para minimizar su vulnerabilidad a tales variaciones era una parte importante de la estrategia.

Hasta ahora, el nuevo chip es sólo una prueba del concepto. Las aplicaciones comerciales podrían estar disponibles en cinco años, y quizá antes, en muchas áreas. Por ejemplo, los aparatos médicos portátiles o implantables, los teléfonos móviles, y los dispositivos de conexión a redes de ordenadores, podrían estar basados en tales chips y aumentar así considerablemente sus tiempos de funcionamiento sin recarga. También puede haber una amplia variedad de aplicaciones para el ámbito militar, en la producción de redes autónomas de sensores diminutos que podrían dispersarse en un campo de batalla.

En algunas aplicaciones, como en los dispositivos médicos para ser implantados en pacientes, la meta es hacer los requerimientos de energía tan bajos que tales dispositivos puedan energizarse por medio de la "energía ambiental" (empleando el propio calor del cuerpo o su movimiento para proporcionar toda la energía necesaria).

Nuevo récord de alta frecuencia en un circuito

Ken O, profesor de ingeniería electrónica y computación de la Universidad de Florida, además de investigador principal del proyecto, ha demostrado con su equipo de colaboradores un circuito de 410 gigahercios que usa la tecnología CMOS, con la que se construyen muchos de los componentes de los ordenadores personales, los teléfonos móviles y los dispositivos electrónicos portátiles.

Esta frecuencia de 410 gigahercios eclipsa el récord anterior para circuitos CMOS impuesto en Febrero del 2006 y que alcanzó 200 gigahercios. Más importante aún, es aproximadamente 60 gigahercios superior que el anterior récord impuesto utilizando una tecnología alternativa aunque más cara, basada en el fosfuro de indio. La tecnología industrial avanzada de la compañía Texas Instruments, conocida como el proceso CMOS de 45-nanómetros, sirve como base para el nuevo circuito.

"Probablemente ésta es la primera vez en 30 años que se ha demostrado que un circuito basado en el silicio tiene una frecuencia superior de operación que uno basado en el fosfuro de indio y compuestos similares", subraya O. "Esto es fascinante porque si estos circuitos pueden construirse de manera eficaz, entonces se podrán fabricar sistemas baratos de detección y de imágenes para una amplia gama de aplicaciones. El resultado podría reducir el costo para estos sistemas en un factor de 100 o más".

En el pasado, se han fabricado circuitos de frecuencias extremadamente altas pero sólo con materiales exóticos cuya fabricación es costosa. Por el contrario, la tecnología CMOS es la normalmente utilizada en la mayoría de los circuitos en la industria de los circuitos integrados. Esto abre las puertas a la fabricación y distribución generalizadas de los circuitos de altas frecuencias.

Estas aplicaciones nuevas y viables incluyen, por ejemplo, la supervisión medioambiental por medio de equipos de funcionamiento continuo y de alta sensibilidad a productos contaminantes, gases nocivos o agentes de bioterrorismo. En el campo de las imágenes, los circuitos de alta frecuencia hacen posibles técnicas que pueden penetrar a través de la ropa para "ver" armas o explosivos ocultos.

Los circuitos de alta frecuencia también pueden usarse en equipamientos médicos diseñados para facilitar la detección temprana de los cánceres de piel y otros, y en sistemas industriales que supervisan las capas de las píldoras para asegurarse de que tienen el espesor y la uniformidad apropiados.

Reemplazo de silicio por carbono

La industria de la electrónica ha llevado a su límite las capacidades del silicio, el material que forma el corazón de todo ordenador, y el carbono ha sido considerado como un reemplazo prometedor. En particular, un material denominado grafeno (una única capa de átomos de carbono colocados en una red plana) podría permitir a la electrónica procesar información y sostener transmisiones de radio 10 veces mejor que los dispositivos basados en el silicio.

Sin embargo, hasta ahora, cambiar del silicio al carbono no ha sido posible porque los expertos creían que necesitaban manejar el grafeno en la misma forma que el silicio para los chips: una oblea monocristalina de 20 ó 30 centímetros de diámetro. Las mayores hojas de grafeno monocristalino fabricadas hasta ahora han tenido un diámetro de un par de milímetros, por lo que no serían lo bastante grandes ni para un solo chip.

Stephen Chou, Xiaogan Liang y Zengli Fu comprendieron en el laboratorio que no se necesitaría una oblea grande siempre que pudieran colocar los pequeños cristales de grafeno sólo en las áreas activas del chip. Ellos desarrollaron un nuevo método para lograr este objetivo y lo han demostrado fabricando transistores de grafeno funcionales y de alto rendimiento.

A modo de ejemplo, han construido transistores sobre cristales de grafeno impresos. Estos transistores han demostrado un alto rendimiento: son 10 veces más rápidos que los transistores de silicio en el movimiento de los "huecos electrónicos", una medida importante de la velocidad.

La nueva tecnología podría encontrar una utilización casi inmediata en los teléfonos móviles y otros dispositivos inalámbricos que requieren un alto rendimiento de energía. Dependiendo del nivel de interés de la industria, la técnica podría aplicarse dentro de unos pocos años a diversos tipos de dispositivos de comunicación inalámbrica

Nokia Morph

Alguna vez te has imaginado como serian los celulares en el futuro...?? echale un vistazo a nokia morph...

Una vision al futuro de las telecomunicaciones...

Un mejor diseño puede lograr circuitos integrados más pequeños y rápidos

Los investigadores, de la Universidad de California en Los Ángeles (UCLA), pueden obtener circuitos diseñados con un 30 por ciento menos de longitud de cableado usando una versión mejorada de la optimización que ya demostraron hace tres años, basándose en circuitos representativos de los más usados. Los investigadores creen que cuando estos métodos puedan aplicarse a los circuitos actuales que produce la industria de la electrónica, generarán beneficios similares. Para la industria, incluso un 5 por ciento ya resulta muy importante.

"Estamos demostrando que existe otra forma de lograr perfeccionamientos sustanciales, con un mejor diseño y una arquitectura más eficiente", subraya Jason Cong, profesor de la UCLA y catedrático de ciencias de la computación, quien ha colaborado durante casi una década con Tony Chan, profesor de matemáticas de la UCLA.La forma tradicional de obtención de circuitos integrados (también conocidos como chips de silicio) que resulten más pequeños y rápidos, es construir transistores cada vez más pequeños y cables cada vez más delgados. Aunque la industria de la computación ha fabricado dispositivos progresivamente más pequeños y mejorados, Cong, Chan y sus colegas están perfeccionando el diseño del propio chip.Una meta de la colaboración es el desarrollo de chips de silicio que sean más rápidos y baratos, y que consuman menos energía, que los actuales.

Ellos piensan que optimizar el diseño de los chips es una dirección muy prometedora.Chan y Eric Radke diseñan los algoritmos para que el software de diseño mejore la colocación de algunos elementos. Los científicos esperan que la investigación produzca un software mejorado para el diseño perfeccionado de chips. El laboratorio de Cong ha encontrado evidencias claras de que los programas informáticos existentes para el diseño de circuitos integrados están muy lejos de ser óptimos.Chan y Radke también están trabajando para minimizar la cantidad de tiempo que le toma a una señal pasar por un procesador.

Hard disk de 500 GB para Laptop

La empresa Hitachi anuncia el Travelstar 5K500, el disco duro de 500 GB para computadoras portátiles.

Es la unidad de mayor capacidad creada hasta el momento en una unidad de 2.5 pulgadas. Se espera que la primera computadora, con este disco duro, salga al mercado en febrero de este año, y la empresa Taiwanesa Asustek anuncia que utilizará dos unidades de ese tipo para crear la primera laptop con capacidad de 1 terabyte.

Hace solo un año se podía obtener capacidades de 1 TeraByte en computadoras de escritorio o en sistemas de almacenamiento externo.

Según Hitachi, este disco duro es capaz de almacenar 500 horas de video digital, 250 juegos, 125 000 canciones de 4 minutos, etc.

Actualmente el disco duro de mayor capacidad en el mercado para computadoras portátiles es de 320 GB, de Western Digital Corp.

Sin embargo parece que este disco duro es de mayor tamaño (mas alto) que los discos duros actuales, lo que no permitiría que se pudiera instalar en LapTops fabricadas hasta ahora y hay que tomar también en cuenta que parece haberse sacrificado velocidad (el disco duros gira a menos revoluciones por minuto) en beneficio del almacenamiento.